由 dawei 8月2日消息，近日，三星官方给出其芯片制作工艺的更新时间表，6nm LPP（下称“6LPP”）将在今年下半年如期投入量产，5nm LPE（下称“5LPE”）今年内完成流片、明年上半年量产，4nm LPE（下称“4LPE”）也会在年内设计完毕。
根据三星给出的技术路线图，6LPP、5LPE、4LPE都将是在7LPP工艺基础上的逐代升级，无论是在功耗、核心面积、性能上，都会比前一代工艺的功耗更低、面积更小、晶体管密度更高。三星预计，6LPP、5LPE工艺的应用范围会更广，其中5nm将在明年快速抢占市场，成为主流。
而三星不断加快其工艺的更新速度，也会对同为半导体制造商的台积电造成冲击。作为全球两家在半导体制造方面的领头羊，三星和台积电一直通过开发先进的芯片生产技术进行互相竞争，以此占领更多的市场。不久前，台积电悄然推出了两项新工艺，分别是N7P和N5P，即7nm 深紫外和5nm 极紫外的性能增强版。
在代工厂纷纷进入7nm时代时，三星电子率先采用极紫外光刻技术，但是台积电靠着自己现有的技术迅速抢占市场。然而随着技术的进步，后来，台积电也预计在5nm工艺中使用极紫外技术。因此，有人认为，随着5nm时代的到来，三星可能会比台积电更有优势。
本文编辑：李欣悦