由 dawei 副标题#e#
OPPO在11月20日公布了旗下5G手机Reno3系列将于12月份发布，有消息称或搭载全球首款集成5G基带的中端处理器骁龙735；
三星联合vivo在11月7日共同发布了5G集成SoC Exynos 980；
联发科定于11月26日举办MTK技术峰会，有传闻称此次联发科或将正式推出旗下首款5G SoC芯片；
而在更早的9月份，华为麒麟990 5G就已经成为了行业焦点。
一时间，描述5G的前缀变得多了起来，5G芯片都统一朝着集成SoC的方向发展，5G手机2.0时代正在一步步朝我们走来。
实际上早期与我们见面的5G手机，大多采用将外挂基带更换成5G基带的方式来实现5G信号的接收，初代5G手机的量产之快确实给第一批用户带来了不少初体验的惊喜。但想拥有更加轻量化的设计、更优的使用体验，外挂的单打独斗是做不到的，集成SoC一定是下一步的重点。
今天我们就要重点聊聊集成的事儿。理工科出身的朋友们应该对“集成”一次不陌生，集成的主要目的就是节省空间。那么手机5G芯片的集成还有什么优势呢？为何集成了5G基带的SoC让各芯片厂商纷纷抓紧时间研究？
01 打造5G芯片各显神通 基带从外挂到集成成必由之路
其实在互联网发展初期，有十多家手机基带芯片供应商崭露头角。但大浪淘沙，目前全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。从这些幸存者大多的产品上，我们不难发现一些“整齐划一”的规律。
没错，“集成”似乎已经成为了5G芯片发展的一大趋势。当前主要的芯片厂商似乎都在致力于将更优的工艺制程、更高的集成度的特点融入到自家产品中，5G基带集成到SoC中成为了最显著的具象表现。
目前市面上的5G产品基本分为两个阵营，一是以骁龙855系列+X50 5G基带外挂的高通阵营，一是搭载麒麟990 5G芯片的华为阵营。显然，基带已经从外挂过渡到集成的后者，不仅占据了工艺优势，更以此抢占到了市场的先机。不论其它，单单是5G芯片给人留下的领先印象，就足以让后者成为这片新兴市场的先锋。
那么，芯片厂商们都纷纷发力的5G基带集成SoC与外挂方案相比到底有哪些本质的区别呢？它的进步性又体现在哪些方面呢？
02 除了发热功耗以及效率优化 基带集成也留下了更大的想象空间
在加入“集成”这一条件前，我们先来说说SoC是什么？SoC是“System on Chip”的缩写，全称直译出来为“把系统放在一个芯片上”，也就是说，SoC是一个将一切功能集成于一身的电路板，是手机的心脏。
而SoC中又划分了几个区域，或者说功能——CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理）、Modem调制解调器（基带/射频前端）、多媒体引擎、传感器中心、电源管理、导航定位等。
其实在过去手机功能极其单一的时候，只要CPU来做心脏就可以了，后来随着手机功能的增多，各种上文提到的新模块相继出现在了手机内部，也就是说起初各区域并没有集成在一个SoC上，后来由于需要权衡各部分性能、功耗、稳定性、工艺难度方面的问题，才有了SoC这个概念。
其实，任何一个模块单独工作也不是不可以，也就是说突出单一指标很容易。但俗话说合作才能共赢，SoC想做的是尽可能朝着高集成度和低功耗方向发展，权衡各项指标我们才能看到集成的好处。假设我们的手机没有DSP（数字信号处理），面对现在如此大的手机像素，短时间内大量的图像数据足以把一个四核CPU塞满，让你的手机完全干不了其它事情。
橘色框出的部分为基带
另外，现在新一代手机都喜欢将与信号有关的部分（eg.GPU信号、WiFi信号、蓝牙信号）都交给基带来管理。在以前如上文所说，每增加一个功能就要多装一块模块，但现在都可以交给基带来管，节约成本，功耗降低。另外也可以为了省电，每个模块可以单独开关，或者协调分配。只不过这样的高集成，给封装、调试等都带来了极大的挑战。
当然也有一些品牌战略或技术等原因使得手机厂商不把某些部分集成在SoC中，比如上图所示苹果为了不长期受制于基带提供商，将Modem放在自家的A系处理器外。
所以说5G基带集成进SoC往简单了理解就是一个新模块的增加，就像手机初有播放视频功能时，加入了“多媒体引擎”是同样的道理。
集成了5G基带的SoC
#p#副标题#e#纠错与问题建议标签：手机5G行业动态技术解析
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中关村在线
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OPPO在11月20日公布了旗下5G手机Reno3系列将于12月份发布，有消息称或搭载全球首款集成5G基带的中端处理器骁龙735；三星联合vivo在11月7日共同发布了5G集成SoC Exynos 980；联发科定于11月26日举办MTK技术峰会，有传闻称此次联发科或将正式推出旗下首款5G SoC芯片；而在…