由 dawei 近日，荣耀总裁赵明爆料荣耀今年的新品马上就来了，根据其与网友的互动结合近段时间内不少媒体爆料的信息，大概率会是荣耀30S，该产品预计将搭载海思最新的5G芯片——麒麟820 5G SOC。
此前，就有外媒报道，荣耀30S可能会在3月底的国内发布，但因为受到不可抗力因素的影线，应该也会跟其他手机厂商一样选择线上发布的形式。
但不论是什么发布形式，毋庸置疑的是，搭载麒麟820将是该机最大的亮点之一。它将是华为自研芯片阵列中，第二款5G SoC，定位仅次于麒麟990 5G。
考虑到上一代麒麟810就已经基于7nm制程，麒麟820使用7nm+，或采用和麒麟990 5G相同的7nm EUV。花粉们也期待麒麟820可以先一步用上Cortex A77架构，并同步升级GPU、NPU、ISP等诸多单元，带给大家性能上的惊喜。
其他的规格上，根据之前外媒曝光的渲染图看来，荣耀30S将采用矩阵式摄像头模组，内藏四摄，设计布局与荣耀V30相似，相机的组合极有可能是为电影镜头、超感光镜头、长焦+ToF，这样比较全面的配置，基本可以满足用户的日常拍摄需求。
值得一提的是，根据3C认证资料显示，荣耀30S极有可能匹配10V/4A的40W超级快充，续航“回血”方面让人放心。为此如果感兴趣的小伙伴，可以在近段时间关注我们，我们会为大家带来第一手荣耀30S的信息。