联发科的天玑9000自公布以来，以过硬的技术实力迅速冲上了包括微博热搜在内的各类话题平台，吹响了冲击旗舰的号角。手机芯片进入4nm时代，arm推出面向未来十年的v9架构，5G技术R16即将商用，内存技术在升级……面对全产业大跃进之势，联发科的天玑也迎来了上升的关键年。
“首个跑分突破100万纪录”的头衔让天玑9000一炮而红，手握数个“全球第一”的它对旗舰芯片的技术趋势有怎样的贡献？我们逐一来进行解读。
天玑9000的一切都是全新的
天玑9000的一切都是全新的，CPU率先采用了最新推出的Armv9架构，应用了Cortex-X2@3.05GHz超大核、Cortex-A710@2.85GHz大核以及Cortex-A510@1.8GHz小核。
早在今年五月份，ARM就发布了这三颗基于v9指令集打造的核心。首先，作为去年X1超大核的迭代，全新的X2超大核依旧是性能怪兽，相比上一代有16%的性能提升，可以在内核之前提前运行，从而减少预测错误，同时改进了分支预测精度，提升了大型指令负载的性能。根据现有的消息显示，相较于明年市场中的旗舰手机芯片，天玑9000在CPU超大核的主频上具备优势，可叠加台积电4nm工艺带来CPU性能和功耗方面的提升。
Cortex-A710作为一颗大核，它相比Cortex-A78的同频性能提升为10%，达到A78同等峰值性能的功耗降低30%。2.85GHz的主频也颇为亮眼，比目前主流芯片大核的2.5GHz左右的主频高出不少；就算是未发布的骁龙8 gen 1，虽然也采用了A710作为大核，但是据说只有2.5GHz的主频落了下风。
A510是继2017年ARM发布A55之后的全新一代小核，它比较特别的就是两个核心共用一套架构。目前小核的设计思路基本上都是以重整数、轻浮点为追求。小核只需要负责日常使用续航以及提供可观的整数性能即可。
手机图形渲染性能与发展趋势
此次天玑9000所搭载的Mali-G710 GPU也是一个重头戏，相比于目前旗舰芯片性能提升35%、功耗提升60%着实不低，相信与其4nm工艺芯片设计、十个GPU核心、GPU高主频有直接关系。
除了GPU在游戏中的硬实力，Mali-G710 GPU搭配上联发科早前推出的基于Vulkan扩展的移动端光线追踪SDK解决方案，让天玑9000成为了首款支持移动端光线追踪游戏体验的5G SoC，能给搭载其的移动设备带来更逼真的沉浸式游戏体验。
面向未来的旗舰，GPU要强，光追支持也必不可少。
在全新的CPU和GPU架构的双重Buff下，天玑9000的综合性能正如它的命名那样相比此前有了跨越式的提升，安兔兔跑分轻松超过了一百万分大关，达到了创纪录的1007396分（比之前爆料的1002220分还要高）。不难预测，这个成绩待搭载其的新品上市之后还有望进一步的优化提升。
既强又省，才是新一代APU
此次发布的天玑9000搭载了APU 5.0，从发布会PPT的示意图来看，应该是由4个大核和2个小核组成的。在最新的苏黎世联邦理工学院的AI Benchmark v4测试中，天玑9000的AI性能更是比谷歌最新推出的集成了edge TPU单元的Tensor处理器的AI性能高出了16%。
这意味着在明年搭载天玑9000的旗舰手机上可以在游戏、系统、拍照等方面得到更多的AI算力支持。延续天玑1200在APU算力方面的好成绩，天玑9000这次APU性能也拉满了，结合联发科出色的性能和功耗，我们预测明年旗舰市场AI综合水准的提升会比往年更大。
新一代5G，R16接棒R15标杆体验
作为联发科首款符合3GPP R16标准的5G基带，天玑9000所集成的MediaTek M80支持5G Sub-6GHz全频段网络。同时，M80还可以支持5G双卡双待（双卡均支持SA）以及双VoNR等先进技术以及超级上行、多载波聚合等5G关键技术。
在速度方面，M80基带通过3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps。此外M80在连接稳定性方面的表现也很不错，全新的增强型高铁模式下，可以在500公里每小时的速度下实现稳定组网，高铁流畅办公再也不是说说而已。在M80的强悍实力下，明年联发科应该会继续延续R15时代的技术优势，成为R16时代的新标杆。
明年旗舰机的内存走势
首发手机的LPDDR5内存支持，天玑9000赫然走在了前面。相比目前LPDDR5的5500Mbps，LPDDR5X 7500Mbps带宽提升了36%，功耗降低了20%。
联发科也已在天玑9000上完成对美光LPDDR5X的验证，这意味着明年旗舰手机如果采用了LPDDR5X内存，那么将在游戏加载，高清多媒体文件下载/上传等日常使用中的体验都会得到提升。明年上半年的旗舰机是否会全部上LPDDR5X目前还不确定，需要等明年各家手机厂商的进一步配置信息，不论怎样，2022年旗舰机内存标配属于LPDDR5X。
必将爆发的工艺之争
随着下一代骁龙旗舰的发布日期临近，关于它的爆料也层出不穷，基于目前没有争议的那部分爆料显示，下一代骁龙旗舰处理器也会换上与天玑9000相同的Armv9最新架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHzA710大核+4*1.79GHzA510小核的三丛集架构设计，GPU为换了新架构的Adreno 730。
从这部分纸面参数上看，几乎一致的CPU架构设计，但是超大核，大核和小核的主频天玑9000都略高于骁龙未发布的8gen1。CPU上来看，天玑9000应该是略胜一筹的。Adreno 730暂时没有更多信息披露，也没有双方跑分的对比，因此在GPU图形性能部分还不能冒然下结论，可以肯定他们都将是明年最强的芯片平台之一。至于用户可能更关注的两款芯片功耗表现，将很大程度上取决于三星4nm工艺（骁龙旗舰）与台积电4nm（天玑旗舰）工艺哪个更给力了。
破局，“一超二强”争霸旗舰市场
市场需要充分竞争才会不断进步，这次的天玑9000就像是一个破局者，将使高端市场的整体格局发生了巨大的改变。联发科天玑旗舰的崛起，预示着明年安卓市场将至少出现芯片“二强”，至于能否决战“一超”，还要看终端市场如何来演绎。
