中芯国际拟科创板IPO 40%募资投向12英寸芯片SN1项目
此次募资约40%用于投资于12英寸芯片S…
芯片
dawei 中科蓝讯签约阿里”平头哥”，共研物联网芯片
中科蓝讯签约阿里
华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一
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华为与意法半导体合作生产芯片 意在规避美国限制
【手机中国新闻】由于去年以来美国政府一直…
消息称华为、意法半导体将联合设计芯片
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AMD公布2020年一季度财报 总营收额达到17.9亿美元
【CNMO新闻】4月29日，外媒报道称，…
华为麒麟820揭秘：麒麟985屏蔽俩GPU核心而来
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芯片制造“大国重器”背后的九九八十一难
国产化半导体设备的徘徊与冲刺：光刻与刻蚀…
日媒：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片
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5G芯片占去年2%市场份额，海思和高通是大头
由于不可抗力因素的影响，智能手机市场最近…