台积电3nm工艺依然由苹果首发 预计为A16芯片

作为目前全球最强的晶圆代工一哥,台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年,不仅7nm领先,今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。

台积电的先进工艺被多家半导体巨头争抢,不过在所有的“追求者”中,苹果No.1的地位是无可替代的,不仅是最有钱的,还是需求量最高的,新一代工艺首发依然是苹果专享。

台积电3nm工艺依然由苹果首发 预计为A16芯片

dawei

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