近日，全球领先的射频企业Qorvo在京召开发布会，介绍其兼顾小尺寸和多功能的射频前端模块PAMiD，以及其应对EMI/FRI干扰的全新的自屏蔽技术Micro-Shield。
“Qorvo在射频前端解决方案领域已经耕耘了20多年，最早是从分立的PA、滤波器、开关这些开始。随着时代的发展，手机设计的复杂程度越来越大，应用的射频前端的器件也越来越多，器件的集成化是射频前端的必然趋势，这是市场的需求。”Qorvo华北区应用工程经理张杰（Fiery Zhang）表示。
最早PA、开关、滤波器以分立器件形式存在。2016年开始，出现了PA与开关集成的模块，称为TX Module或PM Module；开关与滤波器集成，称为FEM。到了5G，射频前端的方案更加复杂，用到的器件越来越多，智能手机需要集成的功能也越来越多。例如新增加的摄像头、各种各样的传感器等，会占用大量手机上的空间，留给射频基带的空间反而越来越少。射频前端模块的发展趋势逐渐由离散型的RF元件向整合型模组的FEMiD与PAMiD形式演变。随着通信频段的增加，Qorvo 的高集成射频解决方案已经从移动通信射频技术第二阶段（Phase2）演进到了第七阶段（Phase7Lite）。Qorvo也在对高度模组化的PAMiD进行持续整合，目前Qorvo将 LNA（低噪声放大器）也集成到 PAMiD 中，L-PAMiD使得射频前端模块的面积节省了35-40mm2，且支持更多的功能，让 PCB 的布局更为合理。
Fiery Zhang将PAMiD带来的好处归结为以下两点：第一，节省空间。之前分立的器件需要各自封装，组成一个器件，再放到PCB上，有些器件需要重复封装，在PCB上摆放时也要保障一定的间隔，另外每个器件之间还要加一些匹配，甚至是一些走线；而所有器件集成到一个模块里，只要封装一次，也不需要走线，更加节省空间。第二，更兼容更高效。Qorvo的PAMiD带来的集成不是简单的整合，而是将性能、兼容问题都考虑进去，进一步的改善性能，解决在集成过程中放兼容性问题，从而发挥出器件最大性能。第三，抗干扰。现在PCB面积越来越紧凑，器件布局非常紧密，并且功能模块越来越多，同时工作的情况下不可避免地会出现互扰的问题，这是一大难题。Qorvo在PAMiD上推出了自屏蔽技术，进一步改善互扰问题。一方面可以减轻手机设计时的工作量，另一方面也一定程度上可以排除机械的屏蔽盖对器件的影响。
