【IT168 手机讯】此前网上曾经曝料出高通有计划做骁龙1000系列处理器的打算,并且将专为Win10 PC进行研发,主打移动PC端市场,对标的竞品应该为Intel的Core U和Y系列处理器,借此进一步巩固高通在移动芯片的地位。近日外媒WinFuture网上进一步曝光了“骁龙1000”系列处理芯片的一些具体参数。
▲ 图片来自网络
据悉这款芯片的内部代号为SDM1000,它支持最大16GB LPDDR4X RAM,2×128GB UFS 2.1闪存。SoC的封装面积达到了20×15mm=300mm2,这对于基于ARM的SoC来说,面积是巨大的。目前公开的参数我们了解到骁龙835 SoC的封装面积为153mm2,骁龙1000这款芯片的面积几乎为835面积的两倍。而芯片的面积在一定程度上决定着芯片晶体管的数量,晶体管的数量又直接与芯片性能息息相关,所以可见骁龙1000系列相较此前芯片性能的提升。
▲ 图片来自网络
并且值得一提的是,骁龙1000可能还将是高通首款可插拔式的SoC,据知情人士透露,这款芯片在高通的测试平台上采用和Intel/AMD类似的可插拔设计,安装在一个特殊的底座上,在断电之后可以轻松取下。这款芯片目前还在开发当中,对于骁龙1000的消息,我们也将持续关注。