由 dawei 12月3日，红米手机官方微博公布新机Redmi K30的消息。4日，红米官方爆出了Redmi K30的电源配置——4500mAh的大电池。为了加快充电速度，Redmi K30通过配置独立高效电泵，以 2:1降压直充的方式将充电转化率提高到了97%，同时，Redmi 还采用了全新的“MI-FC快充技术”，将大电流充电时长增加至80%左右，这使得Redmi K30能用一个小时就把电充满。
其他方面，Redmi K30的正面屏为6.67英寸，采用双曲面设计。Redmi K30还采用了正面双打孔的屏幕，这是Redmi 首次采用打孔全面屏的机型。红米Redmi品牌总经理卢伟冰断言，更小孔径的挖孔屏将成为2020年旗舰机新趋势。相机上，其机身背后在搭载摄像头的位置采用了独特的“中式圆”的设计，红米称之为“明眸”。方寸圆中，机身背部也是严格对称，圆内镭射高光和背部机身雾面磨砂形成对比，带来立体空间的视觉享受。
值得一提的是，Redmi K30的硬件配置也充满惊喜。12月4日，高通首款集成式5G移动平台骁龙765和骁龙765G正式亮相，卢伟冰也宣布，Redmi K30将全球首发高通骁龙765G处理器。骁龙765G是高通最新一代5G移动平台，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。
据悉，骁龙765G拥有更强的图形运算能力，这意味着Redmi K30会在拍照、游戏等方面有着更大的提升。同时，Redmi K30可以支持SA和NSA双模5G，12月10日让我们拭目以待。（本文编辑：王霄）