中关村在线消息：来自台湾电子时报的消息称，日前有越来越多的猜测（彭博社上周援引分析师GusRichard的报道）认为，苹果眼下正在考虑采用联发科的5G基带，以便减少对高通的依赖。不过这仅是一种猜测，尚无定论。

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    联发科引起苹果的注意主要得益于其在今年6月的台北电脑展上，发布了全新的Helio M70 5G基带，该基带基于台积电7nm工艺，峰值速率能够达到5Gbps，且有望在2019年面向消费者市场提供。从发布时间来看，联发科本次是比原计划时间提前了6个月发布的。

    以往，苹果iPhone 基带主要依赖高通和英特尔，但目前来看，高通的供应份额正在遭到削减，4月份的一项报告显示，采用高通基带的 iPhone 比例将降低至30%，英特尔负责剩余的70%。不过联发科的基带或许会取代英特尔的供应地位。

    虽然目前苹果的5G基带订单尚未敲定到底采用谁家的方案，但联发科的希望很大，即便不为iPhone产品提供5G基带，联发科也有望赢得苹果HomePod智能音箱的供应订单，目前比较确定的消息是，联发科将为HomePod提供订制的WiFi芯片和蓝牙模块。